

Teledyne LeCroy PCIe 6.0 合規(guī)性測(cè)試方案已獲得 PCI-SIG 認(rèn)證
TeledyneLeCroy全面的 PCIe 6.0 測(cè)試解決方案,現(xiàn)已獲得 PCI-SIG 的 PCIe 6.0 合規(guī)性認(rèn)證
PCI Express 6.0規(guī)范對(duì)物理層和協(xié)議層都進(jìn)行了重大架構(gòu)革新,因此完備的合規(guī)性測(cè)試,對(duì)于確保整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的互操作性和系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。
TeledyneLeCroy:“我們很高興地宣布,Teledyne LeCroy已正式獲得 PCI-SIG 的官方認(rèn)證,可提供官方的 PCI Express 6.0 鏈路層和事務(wù)層合規(guī)性測(cè)試。”
該認(rèn)證由 PCI-SIG 串行合規(guī)性工作組授予,正式認(rèn)定 Teledyne LeCroy 的 Summit M616 和 Summit M64為 PCIe6.0 合規(guī)性測(cè)試的官方授權(quán)解決方案。該方案將用于 PCI-SIG 合規(guī)性研討會(huì),并支持各類擴(kuò)展卡、系統(tǒng)以及芯片廠商的認(rèn)證工作。
Teledyne LeCroy 的合規(guī)性測(cè)試解決方案,能夠幫助開(kāi)發(fā)者精準(zhǔn)對(duì)標(biāo)最新的 PCIe 6.0 規(guī)范完成設(shè)備驗(yàn)證。




